这颗自主研发定位芯片世界一流，年内将发布上市！

北斗最新一代高精度定位芯片、基于北斗三号的卫星天基测控收发信机、“北斗+遥感”全球应用服务平台……8月27日下午，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛举行，中关村科学城企业多项自主创新成果亮相。“这颗22纳米工艺芯片尺寸是上一代高精度芯片的1/4，功耗仅是上一代的1/5，能够满足自动驾驶、无人机等市场高端应用的需求，年内将发布上市，2021年上半年实现量产。”在最新技术成果展示

北斗最新一代高精度定位芯片、基于北斗三号的卫星天基测控收发信机、“北斗+遥感”全球应用服务平台……8月27日下午，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛举行，中关村科学城企业多项自主创新成果亮相。“这颗22纳米工艺芯片尺寸是上一代高精度芯片的1/4，功耗仅是上一代的1/5，能够满足自动驾驶、无人机等市场高端应用的需求，年内将发布上市，2021年上半年实现量产。”在最新技术成果展示环节，北斗星通公司相关负责人指着手里的芯片介绍。北斗最新一代高精度定位芯片、基于北斗三号的卫星天基测控收发信机、“北斗+遥感”全球应用服务平台……8月27日下午，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛举行，中关村科学城企业多项自主创新成果亮相。“这颗22纳米工艺芯片尺寸是上一代高精度芯片的1/4，功耗仅是上一代的1/5，能够满足自动驾驶、无人机等市场高端应用的需求，年内将发布上

北斗最新一代高精度定位芯片、基于北斗三号的卫星天基测控收发信机、“北斗+遥感”全球应用服务平台……8月27日下午，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛举行，中关村科学城企业多项自主创新成果亮相。“这颗22纳米工艺芯片尺寸是上一代高精度芯片的1/4，功耗仅是上一代的1/5，能够满足自动驾驶、无人机等市场高端应用的需求，年内将发布上市，2021年上半年实现量产。”在最新技术成果展示